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IEAv pesquisa tecnologia para reduzir peso e aumentar resistência estrutural de aviões

Publicado em 04 outubro 2011

O Instituto de Estudos Avançados (IEAv), organização de pesquisas subordinada ao Departamento de Ciência e Tecnologia Aeroespacial (DCTA), está desenvolvendo estudos que visam eliminar os seculares rebites do processo de montagem de estruturas de aeronaves.

Inéditos no Brasil, esses estudos são baseados no princípio de soldagem de alumínio estrutural aeronáutico com a utilização de laser a fibra de alta potência. É a primeira vez que essa tecnologia é utilizada neste tipo específico de aplicação. A novidade foi apresentada no dia 21 de setembro, no Instituto Tecnológico da Aeronáutica (ITA), na forma de tese de doutorado de Aline Capela de Oliveira, trabalho desenvolvido sob a orientação dos pesquisadores doutores Rudimar Riva e Milton Sérgio Fernandes Lima, ambos do IEAv.  O objetivo central desse trabalho é diminuir peso estrutural e aumentar a respectiva resistência. Entre as vantagens encontradas com relação aos lasers de uso mais comum na operação de união de chapas metálicas figuram a possibilidade de soldagem de chapas de bitolas mais espessas e a obtenção de cordões de solda menores nesse processo.

Para que se tenha uma ideia exata do alcance dessa tecnologia, basta mencionar que uma aeronave Embraer ERJ-145 construída com ela eliminaria cerca de 600 kg de peso estrutural, fato que possibilitaria um aumento de carga útil, como por exemplo, volume de combustível ou carga paga.

Os próximos passos do projeto compreenderão a construção de painéis  soldados com a nova tecnologia para a realização de ensaios de resistência e fadiga em estruturas completas.

A tecnologia de soldagem com laser a fibra de alta potência também pode ser utilizada na indústria automobilística, substituindo processos convencionais de soldagem.

Todo esse trabalho é resultado de uma parceria estabelecida entre o IEAv e a Embraer. O financiamento do seu desenvolvimento está sendo garantido pela FINEP, através do projeto PROLASER e pela FAPESP.